搜索一下,可以快速帮你找到您需要的内容

www.agg066.com华为发表新款5G晶片 下月5G折叠智慧手机登场

华为今天(24日)发表名为天罡的首座5G基地台晶片组,路透报导,华为表示天罡晶片的运算能力大幅提升1.5倍。另外,彭博资讯报导,华为将在下个月的世界移动通信大会(MWC)上发表全球首支5G折叠智慧手机。

华为早已在自家的高阶智慧手机与伺服器产品使用自己产制的晶片组,不过曾表明该公司无意成为独立的半导体供应商,去跟英特尔(Intel)或是高通(Qualcomm)竞争。

今年世界移动通信大会将于2月25-28日,在西班牙巴塞隆纳举办。

对于天罡晶片的效能,中 国媒体则是报导,运算能力增强2.5倍,支援200M宽频,安装时间可比标准的4G基地台节省一半。

发表留言

你的隐私不会对外公开,请放心留言*

您可以使用这些html代码: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <strike> <strong>